關(guān)于微電子材料用底部填充膠的常見問答
文章導(dǎo)讀: 隔行如隔山,對于內(nèi)行人來說,專業(yè)的知識就像基礎(chǔ)知識,簡單易懂,而對于外行人來說,專業(yè)技術(shù)就算寫的很清楚明白,也像是無字天書,深奧難懂!今天,普樂斯小伙伴和大家一起來看下高科技行業(yè)里微電子材料的一些基本專業(yè)知識。
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01.什么是底部填充膠?
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部,其毛細流動的最小空間是10um。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法,是利用一些UV膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿,從而達到加固目的。
02.使用底部填充膠時,若固化后會產(chǎn)生氣泡,這是什么原因,如何解決?
氣泡的產(chǎn)生一般是水汽,潮氣所致,由于車間的濕度一般是50%左右,因此PCB板若暴露在空氣中數(shù)小時后,PCB表面會吸附部分潮氣,在底部填充膠固化時就會發(fā)生氣泡現(xiàn)象;
另外一個很常見的原因是底部填充膠沒有充分回到室溫也會造成此現(xiàn)象;
解決的辦法是在點膠前把PCB在110℃下烘烤一段時間,并確保膠水有充分的時間回到25℃的室溫。
03.在選擇底部填充膠哪些技術(shù)參數(shù)比較重要?
首先,需要根據(jù)芯片大小,焊球大小及間距和點膠工藝選擇合適的粘度;其次非常重要的是膠水的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg),熱膨脹系數(shù)(CTE),這兩個參數(shù)主要影響產(chǎn)品的品質(zhì)和可修復(fù)性。
04.膠粘劑不干或不固化,主要是什么原因,如何解決?
這個原因一般是阻焊劑和膠粘劑不兼容所致,最好是更換阻焊劑或錫膏,但現(xiàn)實一般不能這么做;所以選擇和錫膏兼容的底部l填充膠;有時候?qū)CB板進行加熱,也能夠改善此類問題。
05.什么是結(jié)構(gòu)粘接劑?
結(jié)構(gòu)粘結(jié)劑是指適用于粘結(jié)強渡很高的粘結(jié)部位或基材,可以替代焊接,鉚接,螺紋緊固等傳統(tǒng)的固定方式。特點在于可以粘結(jié)不同的基材,強度高,重量輕,應(yīng)力分配均勻,抗疲勞性能好。
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