國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)仍需發(fā)展
文章導(dǎo)讀:
雖然2019年以來中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額的表現(xiàn)仍高于全球的表現(xiàn),同時規(guī)模不斷擴大、企業(yè)家數(shù)也超過1700家,但截至目前,集成電路設(shè)計仍不是國內(nèi)集成電路占比較重的一環(huán),集成電路設(shè)計業(yè)仍需發(fā)展。
從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看,盡管海思和紫光集團成功躋身全球10大集成電路設(shè)計公司行列,不過國內(nèi)本土的集成電路設(shè)計公司規(guī)模普遍較小,合計前十的業(yè)者約占4成而已,因此中國的集成電路產(chǎn)業(yè)的市場集中度較弱,技術(shù)層面也尚在追趕階段,當前的產(chǎn)品主要還是集中于中低端,并沒有在單一的領(lǐng)域取得明顯的優(yōu)勢。

中國芯片的產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋率低,2018年中國企業(yè)僅在分立器件、移動處理和基帶、邏輯芯片三個領(lǐng)域分別實現(xiàn)17%、12%、6%的自給率,其他領(lǐng)域如FPGA/CPLD、類比射頻芯片、光電芯片、感測器、CPU及MPU、存儲芯片仍然重度依賴進口。這部分的問題也在2019年5至6月美國對于華為進行出口管制令中突顯出來,意味著中國在關(guān)鍵核心芯片的掌握度仍偏低。

這也將是二期集成電路大基金將投資的重點,其中一部分會持續(xù)對中國國產(chǎn)化戰(zhàn)略性高階芯片領(lǐng)域進行布局,以加速中國本土芯片的技術(shù)發(fā)展,而二期集成電路大基金投入于設(shè)計領(lǐng)域的比重有機會超越一期17%的水準。
本文來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
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普樂斯從2011年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年,在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗,合作客戶接近20家,我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。等離子表面處理過的樣品包括:硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。
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