等離子清洗機廠家行業(yè)介紹：半導體硅片是什么？
硅片是芯片制造的基礎(chǔ)材料，硅片成品以硅為材料，形狀為片狀，一般是由高純度的結(jié)晶硅制成的。與其他的材料相比，高純度的結(jié)晶硅分子的結(jié)構(gòu)是非常穩(wěn)定的，導電性非常低。需要通過對硅片進行光刻、刻蝕、離子注入等手段，改變硅的分子結(jié)構(gòu)進而提高其導電性，這一系列的工藝中就會使用到等離子清洗機進行表面處理，多道處理工藝完成后的成品硅片就會具備較低導電能力。硅片目前主要是應(yīng)用在半導體和光伏領(lǐng)域，應(yīng)用的領(lǐng)域不同，硅片的類型、純度、表面性質(zhì)上也會有所不同。
半導體硅片的高規(guī)格要求使得其制造工藝復雜，四大主要步驟包括多晶硅提純、多晶硅料的鑄錠、單晶硅生長以及硅片切割。作為晶圓制造的原材料，硅片的質(zhì)量能夠直接決定晶圓制造環(huán)節(jié)中的穩(wěn)定性。
約90%以上的半導體芯片都是以硅片做為基礎(chǔ)材料來進行制造的。半導體硅片產(chǎn)品可分為拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片這五大類的產(chǎn)品。其中又數(shù)拋光片應(yīng)用zui為廣泛，用量也zui大，其他的半導體硅片產(chǎn)品也都是在拋光片的基礎(chǔ)上進行二次加工制造的。
為提升生產(chǎn)的效率以及降低成本，大尺寸的硅片將會是未來的發(fā)展趨勢，此外硅片尺寸的加大，在單片的硅片所制造的芯片數(shù)量也會更多；同時在圓形硅片上制造形狀為矩形的硅片，就不可避免地會有硅片邊緣處的一些區(qū)域無法被利用，隨著晶圓的尺寸的增大，損失比就會減?。贿@樣一來，單片芯片的生產(chǎn)成本就會降低。
本文來源：中國半導體論壇
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以上就是部分硅片的介紹以及未來硅片尺寸的發(fā)展趨勢介紹，相信未來國產(chǎn)等離子清洗機在國產(chǎn)硅片的前道生產(chǎn)和后道封裝的過程中也將大有所為，如果您想要了解更多關(guān)于等離子表面處理設(shè)備的詳細內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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