半導體設備的全球布局情況
文章導讀：半導體設備可分為晶圓處理設備、封裝設備、測試設備和其他設備，其他設備包括硅片制造設備、潔靜設備、光罩等。這些設備分別對應集成電路制造、封裝、測試和硅片制造等工序，分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。
在整個半導體設備市場中，晶圓制造設備大約占整體的80%，封裝及組裝設備大約占7%，測試設備大約占9%，其他設備大約占4%。而在晶圓制造設備中，光刻機，刻蝕機，薄膜沉積為核心設備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設備成本的30%，25%，25%。
目前，全球半導體設備市場主要被美國和日本廠商所掌控，市場占有率極高。此外就是歐洲廠商，排在美日之后。
從半導體設備需求端來看，近幾年銷售額前三大地區(qū)分別是韓國、中國臺灣和大陸。從半導體設備銷售額情況看，從2014 年開始，北美半導體設備投資逐年減少，日本基本維持穩(wěn)定，整個半導體制造的產(chǎn)能轉移到了韓國、中國臺灣和大陸三地。另外，從這三個地區(qū)市場份額占比來看，中國大陸買家買下了全球 15%的半導體設備，市場份額提升了近一倍，且一直處于穩(wěn)步上升的狀態(tài)。
而從目前的發(fā)展勢頭來看，中國臺灣很快就會超過韓國，排名第1，而明年，中國大陸有望超過臺灣地區(qū)，成為全球第1大半導體設備消費市場。
從供給側來看，半導體設備是一個高度壟斷的市場。根據(jù)各細分設備市場占有率統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在光刻機、PVD、刻蝕機、氧化/擴散設備上，前三家設備商的總市占率都達90%以上，而且行業(yè)龍頭都能占據(jù)一半左右的市場。在所有半導體設備廠商中，就晶圓處理設備而言，美國實力非常強勁，在全球晶圓處理設備供應商前5名中，美國就占據(jù)了3席，分別是排名第1的應用材料，市占率19%左右；第二的Lam Research，市占率13%左右；以及排名第5的KLA，市占率6%左右。
具體而言，晶圓處理設備中，幾個主要工序的設備也都基本處于行業(yè)龍頭的高度壟斷之中。其中，在PVD領域，應用材料公司占據(jù)了近 85%的市場份額，CVD占30%；刻蝕設備方面，Lam Research是zui多的，市占率達53%，而KLA在半導體光學檢測領域，全球市占居冠。在各個領域中，前三大巨頭的市場份額相加均超過70%，整個市場呈現(xiàn)強者恒強、高度壟斷的狀態(tài)。
日本方面，從半導體設備細分領域來看，日本企業(yè)具有非常強的競爭力，市場份額超過50%的半導體設備種類當中，日本就有10種之多。
日本企業(yè)占全球半導體設備總體市場份額高達37%。在電子束描畫設備、涂布/顯影設備、清洗設備、氧化爐、減壓CVD設備等重要前端設備、以劃片機為代表的重要后道封裝設備和以探針器為代表的重要測試設備環(huán)節(jié)，日本企業(yè)處于壟斷地位，競爭力非常強。
在前道15類關鍵設備中，日本企業(yè)平均市場份額為38%，在6類產(chǎn)品中市場份額占比超越40%，在電子束，涂布顯影設備市場份額超過90%；在后道9類關鍵設備中，日本企業(yè)平均市場份額為41%，在劃片，成型，探針的市場份額都超過50%。
本文來源：半導體行業(yè)論壇
如有侵權請聯(lián)系管理員，我們將在24小時內(nèi)刪除
普樂斯從2011年開始涉足半導體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導體封裝領域的離子表面處理工藝解決方案服務商。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關于等離子清洗機的詳細內(nèi)容或在設備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
從半導體設備需求端來看，近幾年銷售額前三大地區(qū)分別是韓國、中國臺灣和大陸。從半導體設備銷售額情況看，從2014 年開始，北美半導體設備投資逐年減少，日本基本維持穩(wěn)定，整個半導體制造的產(chǎn)能轉移到了韓國、中國臺灣和大陸三地。另外，從這三個地區(qū)市場份額占比來看，中國大陸買家買下了全球 15%的半導體設備，市場份額提升了近一倍，且一直處于穩(wěn)步上升的狀態(tài)。
而從目前的發(fā)展勢頭來看，中國臺灣很快就會超過韓國，排名第1，而明年，中國大陸有望超過臺灣地區(qū)，成為全球第1大半導體設備消費市場。
從供給側來看，半導體設備是一個高度壟斷的市場。根據(jù)各細分設備市場占有率統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在光刻機、PVD、刻蝕機、氧化/擴散設備上，前三家設備商的總市占率都達90%以上，而且行業(yè)龍頭都能占據(jù)一半左右的市場。在所有半導體設備廠商中，就晶圓處理設備而言，美國實力非常強勁，在全球晶圓處理設備供應商前5名中，美國就占據(jù)了3席，分別是排名第1的應用材料，市占率19%左右；第二的Lam Research，市占率13%左右；以及排名第5的KLA，市占率6%左右。
具體而言，晶圓處理設備中，幾個主要工序的設備也都基本處于行業(yè)龍頭的高度壟斷之中。其中，在PVD領域，應用材料公司占據(jù)了近 85%的市場份額，CVD占30%；刻蝕設備方面，Lam Research是zui多的，市占率達53%，而KLA在半導體光學檢測領域，全球市占居冠。在各個領域中，前三大巨頭的市場份額相加均超過70%，整個市場呈現(xiàn)強者恒強、高度壟斷的狀態(tài)。
日本企業(yè)占全球半導體設備總體市場份額高達37%。在電子束描畫設備、涂布/顯影設備、清洗設備、氧化爐、減壓CVD設備等重要前端設備、以劃片機為代表的重要后道封裝設備和以探針器為代表的重要測試設備環(huán)節(jié)，日本企業(yè)處于壟斷地位，競爭力非常強。
在前道15類關鍵設備中，日本企業(yè)平均市場份額為38%，在6類產(chǎn)品中市場份額占比超越40%，在電子束，涂布顯影設備市場份額超過90%；在后道9類關鍵設備中，日本企業(yè)平均市場份額為41%，在劃片，成型，探針的市場份額都超過50%。
本文來源：半導體行業(yè)論壇
如有侵權請聯(lián)系管理員，我們將在24小時內(nèi)刪除
普樂斯從2011年開始涉足半導體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導體封裝領域的離子表面處理工藝解決方案服務商。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關于等離子清洗機的詳細內(nèi)容或在設備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
普樂斯推薦
行業(yè)資訊
- 美成熟制程芯片低價沖擊國內(nèi)市場 商務部：將依法啟動調查
- 醫(yī)療導管等離子蝕刻機介紹
- 昆山普樂斯通過高新技術企業(yè)重新認定
- 我國新能源汽車銷量蟬聯(lián)全球第一，新能源汽車促進等離子清洗機表面處理事業(yè)發(fā)展！
- 蘋果發(fā)布兩顆芯片：M2 Pro 和 M2 Max，等離子清洗機能夠應用在上面嗎？
- 2022年硬盤出貨量：大幅下跌，接近腰斬，這對等離子清洗機有什么樣影響呢？
- 博世在蘇州投資建立新能源汽車核心部件及自動駕駛研發(fā)制造基地，促進等離子清洗機行業(yè)發(fā)展！
- 2022年汽車銷量2686.4萬，新能源市場占有率達到25.6%，等離子清洗機的能夠帶來什么變化？
- 確保芯片供應充分，重塑汽車產(chǎn)業(yè)集群，等離子清洗機成為汽車領域的一員呢？
- 電子后視鏡正式在我國獲批，新的市場出現(xiàn)，等離子清洗機能夠做哪些工作呢？
蘇公網(wǎng)安備 32058302002178號
