中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在困境中前行
文章導(dǎo)讀：眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，也是國(guó)家信息安全的zui后一道屏障，中興事件的發(fā)生更令社會(huì)各界認(rèn)識(shí)到芯片核心科技自主性的重要程度。
中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)與國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)，中國(guó)芯片產(chǎn)量增速自2013至2017年，在波動(dòng)中達(dá)到平均15%，年產(chǎn)量也從903億塊增長(zhǎng)至1565億塊，但總體來看，中國(guó)芯片供給市場(chǎng)仍大量依靠國(guó)外進(jìn)口。2015年芯片進(jìn)口額超2000億美元，超越了原油和大宗商品，成為中國(guó)第1大進(jìn)口商品，2017年更是達(dá)到了2601億美元。
近日，艾瑞咨詢發(fā)布了《中國(guó)芯片：萬億市場(chǎng)增長(zhǎng)下的求生之路報(bào)告》(以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》)?！秷?bào)告》指出，芯片制造大致有5個(gè)主要環(huán)節(jié)，生產(chǎn)流程是以電路設(shè)計(jì)為主導(dǎo)，由芯片設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出芯片，然后委托芯片制造廠生產(chǎn)晶圓，再委托封裝廠進(jìn)行芯片封裝、測(cè)試。在核心技術(shù)仍被歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家控制的情況下，中國(guó)自主芯片的發(fā)展之路仍困難重重，但表現(xiàn)也不乏亮點(diǎn)。
亮點(diǎn)一：產(chǎn)業(yè)鏈下游封裝測(cè)試。我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)高端化發(fā)展，通過內(nèi)部的發(fā)展+并購(gòu)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)上完成國(guó)產(chǎn)替代，是產(chǎn)業(yè)中zui具競(jìng)爭(zhēng)力環(huán)節(jié)?；谖覈?guó)在成本以及貼近消費(fèi)市場(chǎng)等方面的優(yōu)勢(shì)，近年來全球半導(dǎo)體廠商紛紛將封測(cè)廠轉(zhuǎn)移到中國(guó)，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備規(guī)模和技術(shù)基礎(chǔ)，與業(yè)內(nèi)前列的企業(yè)技術(shù)差距逐漸縮小，基本已掌握zui先進(jìn)的技術(shù)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)外商獨(dú)資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的局面，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前20名，并通過海外收購(gòu)或兼并重組等方式不斷參與到國(guó)ji競(jìng)爭(zhēng)中，先進(jìn)封裝產(chǎn)能得到大幅提升。
亮點(diǎn)二：產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設(shè)計(jì)。IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))依賴度仍較高，但自主芯片設(shè)計(jì)近年來實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，而芯片設(shè)計(jì)作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游，是zui具創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高產(chǎn)出的特點(diǎn)。近年來我國(guó)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域異軍突起，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，截至2017年，中國(guó)芯片銷售額為5412億元，同比增長(zhǎng)23.1%。其中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)貢獻(xiàn)同比增長(zhǎng)26%，銷售額為2074億元，是三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域里增長(zhǎng)zui快的。我國(guó)目前芯片設(shè)計(jì)主要服務(wù)于通信領(lǐng)域，通信芯片銷售額占2018年芯片設(shè)計(jì)總銷售額近50%，同比增速45%，在中國(guó)的十大芯片設(shè)計(jì)公司中，四家分布在珠三角，三家分布在長(zhǎng)三角，京津冀地區(qū)擁有其余三家。
關(guān)于面臨的困境，《報(bào)告》認(rèn)為，是產(chǎn)業(yè)鏈中游芯片制造。晶圓制造是規(guī)模經(jīng)濟(jì)，具有投資大、回報(bào)慢的特點(diǎn)，我國(guó)與國(guó)ji技術(shù)水平差距較大，發(fā)展存在天然門檻。相較于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計(jì)業(yè)不斷利好政策出臺(tái)，晶圓制造環(huán)節(jié)由于資本支出高、回報(bào)周期長(zhǎng)受到忽視，導(dǎo)致市場(chǎng)占有率不斷下滑，與國(guó)ji先進(jìn)水平差距不斷拉大。
關(guān)于未來趨勢(shì)，《報(bào)告》指出，人工智能芯片將登上舞臺(tái)，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景廣泛，并可促進(jìn)各行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、更新?lián)Q代。北京是人工智能芯片發(fā)展zui活躍的城市，超半數(shù)的資源均聚集于此。傳統(tǒng)科研單位如清華大學(xué)、微軟亞洲研究院、中科院計(jì)算所實(shí)力雄厚。新興互聯(lián)網(wǎng)頭部玩家如京東、百度、小米也在加速研究開發(fā)人工智能芯片。
《報(bào)告》預(yù)測(cè)，全球人工智能芯片市場(chǎng)均尚屬于萌芽階段。相關(guān)人工智能標(biāo)準(zhǔn)也仍在發(fā)展中，還未形成國(guó)ji通用的智能生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)，我國(guó)在此領(lǐng)域雖起步較晚，但并未被發(fā)達(dá)國(guó)家拉開較大差距。
本文來源：中國(guó)經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)
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普樂斯從2011年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗(yàn)，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。
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亮點(diǎn)二：產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設(shè)計(jì)。IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))依賴度仍較高，但自主芯片設(shè)計(jì)近年來實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，而芯片設(shè)計(jì)作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游，是zui具創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高產(chǎn)出的特點(diǎn)。近年來我國(guó)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域異軍突起，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，截至2017年，中國(guó)芯片銷售額為5412億元，同比增長(zhǎng)23.1%。其中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)貢獻(xiàn)同比增長(zhǎng)26%，銷售額為2074億元，是三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域里增長(zhǎng)zui快的。我國(guó)目前芯片設(shè)計(jì)主要服務(wù)于通信領(lǐng)域，通信芯片銷售額占2018年芯片設(shè)計(jì)總銷售額近50%，同比增速45%，在中國(guó)的十大芯片設(shè)計(jì)公司中，四家分布在珠三角，三家分布在長(zhǎng)三角，京津冀地區(qū)擁有其余三家。
關(guān)于面臨的困境，《報(bào)告》認(rèn)為，是產(chǎn)業(yè)鏈中游芯片制造。晶圓制造是規(guī)模經(jīng)濟(jì)，具有投資大、回報(bào)慢的特點(diǎn)，我國(guó)與國(guó)ji技術(shù)水平差距較大，發(fā)展存在天然門檻。相較于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計(jì)業(yè)不斷利好政策出臺(tái)，晶圓制造環(huán)節(jié)由于資本支出高、回報(bào)周期長(zhǎng)受到忽視，導(dǎo)致市場(chǎng)占有率不斷下滑，與國(guó)ji先進(jìn)水平差距不斷拉大。
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