某企業(yè)銅引線框架等離子清洗機(jī)
文章導(dǎo)讀:處于對性能和成本的考慮,微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。等離子清洗機(jī)已應(yīng)用于銅引線框架人機(jī)污染物清洗。
處于對性能和成本的考慮,微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層,造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象,同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量,經(jīng)過普樂斯等離子體清洗機(jī)處理銅引線框架,可去除有機(jī)物和氧化層,同時活化和粗化表面,確保打線和封裝的可靠性。
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引線框架尺寸:238 mm×70mm | 等離子處理前:92.49° | 等離子處理后:37.5° |
銅引線框架等離子清洗前后水滴角對比
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