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大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)與弱

返回列表 來源:普樂斯 瀏覽: 發(fā)布日期:2019-10-11 14:35【
文章導(dǎo)讀:在美中貿(mào)易戰(zhàn)趨向常態(tài)化、長期化之下,中國集成電路設(shè)計業(yè)呈現(xiàn)發(fā)展機(jī)遇與窘困并存的態(tài)勢。
在美中貿(mào)易戰(zhàn)趨向常態(tài)化、長期化之下,中國集成電路設(shè)計業(yè)呈現(xiàn)發(fā)展機(jī)遇與窘困并存的態(tài)勢。有利的是自主可控的趨勢顯著,新興科技應(yīng)用領(lǐng)域有發(fā)展優(yōu)勢,更有官方產(chǎn)業(yè)政策協(xié)助本土集成電路設(shè)計業(yè)者進(jìn)行創(chuàng)新突圍,也有全方位的資本投資提供強(qiáng)有力的推動,也將為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來上游驅(qū)動下游發(fā)展的動力。
大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)與弱-普樂斯等離子清洗機(jī)
不過中國集成電路設(shè)計業(yè)亦有其發(fā)展的困境,如從業(yè)與研發(fā)人員嚴(yán)重不足,使人才面臨緊俏的局面;另外,自給率仍偏低,特別是核心芯片如CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、存儲芯片,IGBT等,中國境內(nèi)廠商可供給的比例未達(dá)1成,況且中國集成電路設(shè)計業(yè)僅龍頭公司海思擠進(jìn)全球前10大排名,但其馀中小型廠商競爭力明顯偏弱。

就中國集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展機(jī)會來說,政策支持、協(xié)同創(chuàng)新、重點突破將是現(xiàn)階段官方與大型企業(yè)的共識;其中集成電路2期大基金也萬事俱備,消息顯示,相較于1期大基金主要關(guān)注上游的設(shè)計、制造及封測,2期大基金將重點置于下游應(yīng)用,希望下游產(chǎn)業(yè)鏈來帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,如人工智慧、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、能源管理等終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè),這對于中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展具有相當(dāng)?shù)耐粕齽幽?,更何況中國在新興科技領(lǐng)域的龐大落地應(yīng)用,將支撐集成電路設(shè)計的行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新。
大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)與弱-普樂斯等離子清洗機(jī)
此外,地方政府基金,在政策推動下,截至2019年5月,由大基金帶動的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已高達(dá)數(shù)千億億元人民幣,更何況有科創(chuàng)板豐富的上市管道,顯然資金投入將引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)朝正向循環(huán)。

就中國集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展難題而論,集成電路從業(yè)人員不到30萬人,但按總產(chǎn)值計劃,從業(yè)人員需要70萬人,顯然人才數(shù)量嚴(yán)重不足,將成為科技升級窒礙難行的地方;而且半導(dǎo)體是典型的技術(shù)驅(qū)動型產(chǎn)業(yè),在海外技術(shù)管制和專li壁壘高筑的情況下,若技術(shù)難關(guān)無法有效突破,恐將拉長中國集成電路設(shè)計業(yè)技術(shù)追趕的時間。

另外,中國集成電路行業(yè)內(nèi)大型與中小型競爭力落差極大,存在結(jié)構(gòu)性不平衡的問題。海思在2018年擠進(jìn)全球第5大芯片設(shè)計領(lǐng)域的排名,上個月華為在德國正式發(fā)布海思旗下新一代麒麟990處理器,此為歷史上第1款基于7奈米和EUV制程技術(shù)的5G SoC,與國外業(yè)者的產(chǎn)品并駕齊驅(qū)。其他包括豪威科技的CMOS產(chǎn)品、匯頂?shù)闹讣y芯片、瀾起科技的內(nèi)存介面芯片等尚有競爭力,但其馀本土中小型業(yè)者有待加緊追趕。
大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)與弱-普樂斯等離子清洗機(jī)
未來中國集成電路設(shè)計業(yè)重點突破的芯片領(lǐng)域,預(yù)計將著重于CPU、GPU、FPGA、存儲芯片、模擬IC、EDA、ASIC等,上述領(lǐng)域多半由國外業(yè)者壟斷,中國廠商雖有所涉獵,但因缺乏產(chǎn)業(yè)鏈的應(yīng)用,或是無芯片底層架構(gòu),導(dǎo)致中國境內(nèi)廠商在上述關(guān)鍵芯片上性能仍顯落后,甚至高階芯片布建幾乎尚處于空白,這是中國集成電路設(shè)計業(yè)有待突破的瓶頸。

普樂斯從2011年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年,在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗,合作客戶接近20家,我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。等離子表面處理過的樣品包括:硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。

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