華為出手自研PA芯片，將不再依賴美國
文章導讀：華為將出手自研PA芯片，2020年第1季少量產(chǎn)出，第2季開始大量。PA芯片指的是Power?Amplifier功率放大器，是射頻芯片中的一類，通信系統(tǒng)中用于信號放大，是影響信號覆蓋的關(guān)鍵芯片，5G時代由于要兼容多種網(wǎng)絡(luò)標準，PA芯片的重要性日漸提升。
華為2019年5月份被美國納入實體清單，被明令禁止采購美企的芯片及軟件，因此華為正式宣布開啟備胎計劃方案，越來越多芯片將自主研究開發(fā)，根據(jù)近期的消息稱華為現(xiàn)已研究開發(fā)PA芯片，將交到國內(nèi)公司代加工，2020年Q1季度小幅度量產(chǎn)。
供應(yīng)鏈消息人士手機晶片達人曝料稱，華為研究開發(fā)的PA，開始釋單給國內(nèi)的三安集成。2020年第1季少量產(chǎn)出，第2季開始大量。以分散當前密集在臺灣的穩(wěn)懋PA代加工的風險，也算作中國半導體國產(chǎn)化的一個環(huán)節(jié)。
PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射頻芯片中的一類，通信系統(tǒng)中用于信號放大，是影響信號覆蓋的關(guān)鍵芯片，5G時代由于要兼容多種網(wǎng)絡(luò)標準，PA芯片的重要性日漸提升。當前PA芯片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中，代加工廠商主要也是臺灣公司，但國內(nèi)公司近年來現(xiàn)已加大自主研究開發(fā)及生產(chǎn)力度，華為對PA芯片的研究開發(fā)不必說，三安光電很早已布局了砷化鎵材料，是射頻元件的關(guān)鍵元件的一種，將來有望成為國內(nèi)主要的PA代工廠的一種。
本文來源：中國半導體論壇
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