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等離子清洗機看當前芯片制造

返回列表 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 瀏覽: 發(fā)布日期:2021-09-22 13:06【
文章導(dǎo)讀:隨著時間的推移,等離子清洗技術(shù)與工藝越來越先進,所服務(wù)的行業(yè)越來越廣,類別也越來越精細,芯片是精細類別中的其中一個,普樂斯等離子清洗機關(guān)注芯片制造,從市場行情來看,芯片制造如今正陷入量慌,許多關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展受阻,汽車、手機等密切相關(guān)行業(yè)亦受到芯片缺乏的限制,生產(chǎn)進度變緩,當前芯片制造有什么新出路嗎?普樂斯小伙伴收集了相關(guān)行業(yè)信息,一起來看看。

  隨著時間的推移,等離子清洗技術(shù)與工藝越來越先進,所服務(wù)的行業(yè)越來越廣,類別也越來越精細,芯片是精細類別中的其中一個,普樂斯等離子清洗機關(guān)注芯片制造,從市場行情來看,芯片制造如今正陷入量慌,許多關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展受阻,汽車、手機等密切相關(guān)行業(yè)亦受到芯片缺乏的限制,生產(chǎn)進度變緩,當前芯片制造有什么新出路嗎?普樂斯小伙伴收集了相關(guān)行業(yè)信息,一起來看看。
 

等離子清洗機

      過去幾十年,芯片沿著摩爾定律不斷微縮,芯片的尺寸越來越小,性能越來越高。正因如此,以前如龐然大物的電腦才能變成我們掌上的輕薄本,還有手機、電視、智能手表等等,這些給我們的生活帶來了無限的便利。但現(xiàn)在,我們遇到了阻礙,晶體管小型化速度正在放緩,摩爾定律逼近極限。芯片制造商無法通過傳統(tǒng)的方法用更經(jīng)濟的成本來制造更微小的電路。

      于是各種后摩爾時代的技術(shù)開始被探索,MOSFET晶體管從二維進入3D FinFET,進入GAA;3D封裝、SiP封裝等先進封裝技術(shù)也成為企業(yè)加速布局的技術(shù),Chiplet被派上用場,國際大廠紛紛加入這個行列;諸如碳納米管等新型半導(dǎo)體材料也在加速攻堅;存算一體新器件開始逐步替代傳統(tǒng)的MOS器件;甚至要超越晶體管進入量子計算;等等。整個半導(dǎo)體業(yè)界無不為芯片的下一步發(fā)展找尋新思路。現(xiàn)在有一種全新的、更劃算的技術(shù)或許能為芯片制造的微縮打開另一扇大門,那就是定向自組裝技術(shù)(DSA),它可以算是光刻技術(shù)的一種互補技術(shù)。
 
      在2021年SPIE先進光刻大會上,全球領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究和創(chuàng)新中心imec首次展示了定向自組裝(DSA)到間距小至18nm的模式線/空間的能力,一種優(yōu)化的干蝕刻化學(xué)方法成功地將圖案轉(zhuǎn)移到底層的厚SiN層中,這將使進一步的缺陷檢測成為可能。這些結(jié)果證實了定向自組裝技術(shù)(DSA)有潛力補充用于亞 2nm技術(shù)節(jié)點工業(yè)制造的傳統(tǒng)自上而下圖案化。

      現(xiàn)在芯片通常通過光刻法制造。簡言之,電路的每一個微小特征都被投射在硅片上,在此過程中,會在硅片上涂覆被稱為光致抗蝕劑的光敏材料。之后,硅晶片將被置于不同圖案之下,這些圖案由光線穿透被稱為掩模的濾光片形成。光線每照射到一處,光刻膠便會固化,其余部分則會被沖洗掉。在下一步驟中,會對晶圓進行化學(xué)蝕刻,由此在表面的裸露部分形成功能結(jié)構(gòu)。光刻技術(shù)的進步一直是推動后續(xù)半導(dǎo)體節(jié)點前進的關(guān)鍵。隨著芯片進入10nm以下,極紫外(EUV)技術(shù)必不可少,光刻變得過于復(fù)雜且成本高昂,一臺EUV光刻機的成本超過了1億美元。相對的,芯片的成本也隨之水漲船高。
 
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      普樂斯電子12年專注研制等離子清洗機,等離子體清洗機,等離子清洗設(shè)備,常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理設(shè)備,大氣低溫等離子體表面處理系統(tǒng),大氣常壓收放卷等離子表面設(shè)備處理,已通過ISO9001質(zhì)量體系和歐盟CE認證,為電子、半導(dǎo)體、汽車、yi療等領(lǐng)域的客戶提供清洗、活化、刻蝕、涂覆的等離子表面處理解決方案,是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子清洗機廠家。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問,歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢,或者直接撥打全國統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009,普樂斯隨時恭候您的來電!
 
 

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