普樂斯收集晶圓代工產(chǎn)能市場排名和現(xiàn)狀情報!
文章導(dǎo)讀:市場對晶圓代工產(chǎn)能的需求從未像當(dāng)下這么強烈,從成熟制程到先進制程,幾乎全線處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。在這種情況下,能夠通吃成熟和先進制程的晶圓代工廠就可以在市場上處于優(yōu)勢地位,誰覆蓋的面更廣,誰就能在競爭中占據(jù)上風(fēng)。從排名來看,也基本體現(xiàn)出了這樣的局面,特別是全球排名前五的晶圓代工廠,分別是臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際。
市場對晶圓代工產(chǎn)能的需求從未像當(dāng)下這么強烈,從成熟制程到先進制程,幾乎全線處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。在這種情況下,能夠通吃成熟和先進制程的晶圓代工廠就可以在市場上處于優(yōu)勢地位,誰覆蓋的面更廣,誰就能在競爭中占據(jù)上風(fēng)。從排名來看,也基本體現(xiàn)出了這樣的局面,特別是全球排名前五的晶圓代工廠,分別是臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際。普樂斯電子關(guān)注晶圓市場的發(fā)展動態(tài)!

這幾家都有成熟制程和先進制程產(chǎn)線,但所占比例各不相同,其中,臺積電的先進制程最強,所占比重最高,三星緊隨其后,這是它們排名前二的重要原因;聯(lián)電和格芯都以成熟制程為主,有一部分先進制程;中芯國際則以成熟制程為主,先進制程總體處于生長、起步階段。
以節(jié)點來看,成熟制程和先進制程很難有明確的劃分,本文則以28nm為分界線,小于28nm的節(jié)點為先進制程,反之則為成熟制程,另外,每家公司都有各自的特殊制程,相應(yīng)的節(jié)點會分布在28nm左右兩側(cè)。下面就看一下全球晶圓代工5強近一年內(nèi)在成熟和先進制程方面的發(fā)展和表現(xiàn)。
1.臺積電
提到臺積電,先進制程已經(jīng)成為了該公司的名片,特別是7nm、5nm和3nm。
7nm方面,臺積電已經(jīng)在這個節(jié)點上獲得了超過200個NTO,且大多投入量產(chǎn)。臺積電已經(jīng)生產(chǎn)了超過10億顆7nm芯片。在7nm時代,臺積電還率先推出了使用EUV技術(shù)的7nm+工藝。在7nm基礎(chǔ)上,該公司推出了6nm工藝,這個平臺的一個主要特點是與7nm工藝平臺兼容,這樣,客戶很容易把7nm的設(shè)計移植到6nm,臺積電還基于N5平臺推出了N4工藝,其速度、功耗和密度都有了改善。
2.三星
在先進制程方面,三星是唯一能沖擊臺積電的晶圓代工廠。繼7nm之后,三星正在5nm制程方面向臺積電發(fā)動著攻擊。三星的5nm制程于2020年第三季度實現(xiàn)量產(chǎn),稍晚于臺積電,但相差不多。三星的5LPE(5nm低功耗早期)制造技術(shù)是該公司7LPP(7nm低功耗性能)制造工藝的改進,該工藝已經(jīng)使用了兩年。
3.聯(lián)電
2020年,聯(lián)電在先進制程平臺推出14nm 14FFC制程、22nm超低功耗22ULP及超低漏電流22ULL制程、28nm高效能運算28HPC+制程等均已進入量產(chǎn),并采用28HPC+制程量產(chǎn)圖像信號處理器(ISP),且今年導(dǎo)入更先進產(chǎn)品。聯(lián)電還針對毫米波(mmWave)制程完成了55nm/40nm/28nm平臺,可應(yīng)用于移動裝置、物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、車用電子及工業(yè)雷達。
在特殊制程方面,聯(lián)電28nm高壓制程在晶圓代工業(yè)界是第一個開發(fā)并量產(chǎn)OLED面板驅(qū)動IC的廠商,22nm高壓22eHV制程研發(fā)進度符合預(yù)期。RFSOI技術(shù)可滿足所有4G/5G手機對射頻開關(guān)的嚴格要求,目前90nm制程已進入量產(chǎn),55nm制程即將導(dǎo)入量產(chǎn),同時已著手開發(fā)40nm RFSOI技術(shù)平臺,以滿足后續(xù)5G和mmWave市場增長需求。
4.格芯
格芯主攻成熟制程,其在先進制程方面涉獵已經(jīng)很少,最先進的是12nm工藝。2020年,該公司宣布其最先進的FinFET制程工藝12LP+大功告成。按照格芯的說法,12LP+相較于12LP,性能增加了20%、規(guī)模面積減少了10%。
目前,12LP+已經(jīng)在AI訓(xùn)練芯片領(lǐng)域通過了IP驗證,可減少生產(chǎn)成本、創(chuàng)造更大價值。另外,格芯也在豐富12LP+的IP組合包,目標包括PCIe 3/4/5、USB 2/3主控芯片、HBM2/2e顯存、DDR/LPDDR4/4X芯片、GDDR6芯片等。
在成熟制程方面,格芯主要涉及28nm/22nm、40nm/45nm、55nm/65nm、90nm、130nm工藝。
5.中芯國際
受國際形勢影響,中芯國際先進制程研發(fā)進展受阻,預(yù)計14nm以下節(jié)點制程帶來的營收將有所下降。然而,由于市場對40nm及以上成熟制程的需求仍然維持在較高水平,2020年,中芯國際憑借在成熟制程方面的優(yōu)勢取得了17%的營收年增長率及5%的市場占有率。中芯國際全年14nm/28nm營收占比為9.3%,40nm/45nm營收占比為16%,55nm/65nm營收占比為30%,合計占比超過總營收的一半以上。
在當(dāng)今的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下,晶圓代工的地位愈加突出,而在成熟和先進制程方面具備多線能力的廠商,其市場接受度會更高,營收能力更強。越全面,越能實現(xiàn)通吃。
普樂斯關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài),市場的發(fā)展和我們的發(fā)展息息相關(guān),普樂斯將一直保持初心,做好等離子體設(shè)備的同時努力研發(fā)出新產(chǎn)品,為更多的行業(yè)提供等離子體清洗技術(shù)。
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