等離子清洗設備在半導體封裝有哪些應用？
文章導讀：半導體封裝行業(yè)所使用的等離子清洗設備，其等離子均勻性和UPH指標要求都很高，所使用的幾乎都是真空型的等離子清洗設備。
半導體的器件在生產(chǎn)過程的工序中幾乎都有清洗這一步驟，其目的是徹底清除器件的表面微粒、有機物和無機物雜質(zhì)，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。隨著行業(yè)的發(fā)展和技術的進步，干式的等離子清洗工藝，已經(jīng)在半導體封裝領域得到廣泛應用，接下來就為大家介紹等離子清洗設備究竟在半導體封裝的哪些具體的領域或工藝上有所應用。
半導體封裝領域所用的等離子清洗設備可分為獨立式和在線式兩種。獨立式又可稱為單體式的等離子清洗設備，采用的是料盒式的反應腔體；在線式的等離子清洗設備也叫連續(xù)式設備，包括完整的自動上下料系統(tǒng)。半導體封裝的等離子清洗設備用于打線、封膠、植球前的基板清洗，提高產(chǎn)品良率；對于銅支架打銅線的工藝效率尤為明顯。
等離子清洗設備在半導體封裝中的實際使用有：
1.清洗引線框架，提高打線和封裝的可靠性；
2.引線鍵合，能夠清除污染物，并使其表面粗糙度增加，提高鍵合時的拉力值；
3.倒裝芯片封裝，對芯片和封裝所用載板進行處理，提高表面活性，能夠有效防止虛焊以及減少空洞，提高產(chǎn)品可靠性和使用壽命；
4.陶瓷封裝前等離子清洗可去除有機物污染，提高鍍層的質(zhì)量和品質(zhì)。
此外，材料在等離子清洗設備處理前后的對比也可使用接觸角測試儀進行實驗驗證。
普樂斯從2011年開始涉足半導體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導體封裝領域的離子表面處理工藝解決方案服務商。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關于產(chǎn)品的詳細內(nèi)容或在設備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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3.倒裝芯片封裝，對芯片和封裝所用載板進行處理，提高表面活性，能夠有效防止虛焊以及減少空洞，提高產(chǎn)品可靠性和使用壽命；
4.陶瓷封裝前等離子清洗可去除有機物污染，提高鍍層的質(zhì)量和品質(zhì)。
此外，材料在等離子清洗設備處理前后的對比也可使用接觸角測試儀進行實驗驗證。
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