等離子清洗機清洗晶圓有什么高要求？
文章導讀： 晶圓（Wafer）清洗一般分為濕法清洗和干法清洗，等離子清洗屬于干式清洗，是晶圓清洗的主要方式之一。利用等離子清洗主要是去除晶圓表面肉眼看不到的表面污染物。對于晶圓這種高科技產品，其對微粒的要求極高，任何超標的微粒存在，都可能會造成晶圓不可挽回的缺陷。普樂斯小伙伴今天和大家探討一下有關晶圓清洗的相關知識。
晶圓（Wafer）清洗一般分為濕法清洗和干法清洗，等離子清洗屬于干式清洗，是晶圓清洗的主要方式之一。利用等離子清洗主要是去除晶圓表面肉眼看不到的表面污染物。對于晶圓這種高科技產品，其對微粒的要求極高，任何超標的微粒存在，都可能會造成晶圓不可挽回的缺陷。普樂斯小伙伴今天和大家探討一下有關晶圓清洗的相關知識。
等離子清洗晶圓的要求是非常高的，需要在千級以上的無塵室中進行，而且離子清洗機的腔體一定要是鋁質，不能是不銹鋼材質；在擺放晶圓時，其托架滑動部分要盡量采用不容易產生粉塵和被等離子腐蝕的材料。
在清洗晶圓時，第一步是先將晶圓放入等離子清洗機的真空反應腔體內，然后抽取真空；在腔體內達到一定真空度后，通入反應氣體，這些反應氣體會被高壓電離形成很多等離子體，這些等離子體與晶片表面產生化學或物理反應后，會生成可揮發(fā)性物質被等離子清洗機配件真空泵抽走，留下更清潔并具親水性的晶圓表面，完成晶圓清洗過程。
等離子清洗機清洗晶圓要求很高，步驟和細節(jié)均不可忽視。以上為普樂斯小伙伴整理的相關信息，請查收。
普樂斯電子12年專注研制等離子清洗機，等離子體清洗機，等離子清洗設備，常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理設備，大氣低溫等離子體表面處理系統(tǒng)，大氣常壓收放卷等離子表面設備處理，已通過ISO9001質量體系和歐盟CE認證，為電子、半導體、汽車、yi療等領域的客戶提供清洗、活化、刻蝕、涂覆的等離子表面處理解決方案，是行業(yè)內值得信賴的等離子清洗機廠家。如果您想要了解更多關于產品的詳細內容或在設備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務熱線400-816-9009，普樂斯隨時恭候您的來電！
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