【普樂斯】FH801銀漿高度測(cè)試儀
品牌：POWEREACH
名稱：銀漿高度測(cè)試儀
型號(hào)：FH801型
FH801型芯片銀漿厚度測(cè)量?jī)x，標(biāo)配不含配套電腦，含儀器主機(jī)、實(shí)驗(yàn)操作軟件、標(biāo)配組件、大陸地區(qū)免費(fèi)上門安裝調(diào)試培訓(xùn)、一年保修服務(wù)，含稅運(yùn)，軟件終身免費(fèi)升級(jí)。
FH801型芯片銀漿厚度測(cè)量?jī)x必須有配套電腦方能使用，可選擇由供方提供配套電腦，DELL電腦原廠三年上門保修。如用戶自配或利用原有電腦，要求一個(gè)USB2.0接口。
名稱：銀漿高度測(cè)試儀
型號(hào)：FH801型
FH801型芯片銀漿厚度測(cè)量?jī)x，標(biāo)配不含配套電腦，含儀器主機(jī)、實(shí)驗(yàn)操作軟件、標(biāo)配組件、大陸地區(qū)免費(fèi)上門安裝調(diào)試培訓(xùn)、一年保修服務(wù)，含稅運(yùn)，軟件終身免費(fèi)升級(jí)。
FH801型芯片銀漿厚度測(cè)量?jī)x必須有配套電腦方能使用，可選擇由供方提供配套電腦，DELL電腦原廠三年上門保修。如用戶自配或利用原有電腦，要求一個(gè)USB2.0接口。
訂購(gòu)熱線：400-816-9009
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產(chǎn)品特點(diǎn)
普樂斯FH801銀漿高度測(cè)試儀是半導(dǎo)體銀漿Silver Paste高度專用測(cè)量?jī)x器，也可稱為銀漿厚度測(cè)試儀、芯片die銀漿厚度測(cè)量?jī)x、視頻銀漿厚度量測(cè)儀等。
在半導(dǎo)體芯片加工中，需要對(duì)芯片DIE中的晶圓wafer進(jìn)行銀漿固定，這就需要對(duì)這個(gè)固定工藝進(jìn)行測(cè)量，以判斷銀漿的高度或厚度是否達(dá)到指定的技術(shù)指標(biāo)。此儀器是專為此工藝開發(fā)的測(cè)量?jī)x器，通過顯微鏡非接觸圖像識(shí)別的方式測(cè)量，配上專用電腦軟件，用戶能夠非常方便的測(cè)量此工藝的技術(shù)指標(biāo)。
此外，此儀器還可以應(yīng)用到其他的場(chǎng)合，比如PCB加工、金屬加工、材料加工等。
在半導(dǎo)體芯片加工中，需要對(duì)芯片DIE中的晶圓wafer進(jìn)行銀漿固定，這就需要對(duì)這個(gè)固定工藝進(jìn)行測(cè)量，以判斷銀漿的高度或厚度是否達(dá)到指定的技術(shù)指標(biāo)。此儀器是專為此工藝開發(fā)的測(cè)量?jī)x器，通過顯微鏡非接觸圖像識(shí)別的方式測(cè)量，配上專用電腦軟件，用戶能夠非常方便的測(cè)量此工藝的技術(shù)指標(biāo)。
此外，此儀器還可以應(yīng)用到其他的場(chǎng)合，比如PCB加工、金屬加工、材料加工等。
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產(chǎn)品參數(shù)
FH801型芯片銀漿厚度測(cè)量?jī)x技術(shù)指標(biāo)：
| 序號(hào) | 項(xiàng)目 | 技術(shù)指標(biāo) |
| 1 | 測(cè)量方式 | 非接觸圖像識(shí)別測(cè)量 |
| 2 | 測(cè)量范圍 | 10um—1mm（可定制其他范圍） |
| 3 | 測(cè)量精度等級(jí) | ±1%（根據(jù)選擇的放大倍數(shù)和用戶拍攝圖像清晰度有關(guān)） |
| 4 | 易用性 | 用戶非常方便操作測(cè)量，可以打印、保存測(cè)試結(jié)果，可導(dǎo)出EXCEL格式 |
| 5 | 顯微鏡工業(yè)相機(jī)像素 | 130萬(wàn)像素全彩色（可定制更高像素） |
| 6 | 圖像分辯率 | 1024x768(默認(rèn))，最大1280x1024 |
| 7 | 圖像刷新率 | 12幀/秒 |
| 8 | 連續(xù)變倍 | 0.7-4.5變倍（整體倍數(shù)1～50倍） |
| 9 | 測(cè)量角度 | 默認(rèn)45度，可定制0-90度 |
| 10 | 光源 | 前置落射光源，可定制激光靶點(diǎn)定位 |
| 11 | 位置調(diào)整 | XY雙軸平臺(tái)，底盤為360度旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，可定制帶吸盤 |
| 12 | 產(chǎn)品編號(hào)輸入 | 手工輸入或者條形碼（選配） |
| 13 | 通訊接口 | USB口 |
| 14 | 通信距離 | USB延長(zhǎng)線5米 |
| 15 | 工作電壓 | DC12V/1A |
| 16 | 工作溫度 | 室溫 |
| 17 | 工作濕度 | 5%-90% |
| 18 | 儀器尺寸 | 400mm×450mm×600mm（長(zhǎng)×寬×高） |
注：以上參數(shù)僅供參考，本公司可能對(duì)相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，如有變動(dòng)，恕不再另行通知。若有不明處，歡迎來電詢問。
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工作原理
FH801型芯片銀漿厚度測(cè)量?jī)x主要性能：
直徑200mm-400mm的不銹鋼或鋁合金樣品平臺(tái)；360°水平旋轉(zhuǎn)平臺(tái)；USB制式高級(jí)CCD及變焦光學(xué)系統(tǒng)；CCD45°角定位的光路系統(tǒng)。
通過顯微鏡非接觸圖像識(shí)別的方式測(cè)量，配上專用電腦軟件，用戶能夠非常方便的測(cè)量此銀漿固定工藝的技術(shù)指標(biāo)。
直徑200mm-400mm的不銹鋼或鋁合金樣品平臺(tái)；360°水平旋轉(zhuǎn)平臺(tái)；USB制式高級(jí)CCD及變焦光學(xué)系統(tǒng)；CCD45°角定位的光路系統(tǒng)。
通過顯微鏡非接觸圖像識(shí)別的方式測(cè)量，配上專用電腦軟件，用戶能夠非常方便的測(cè)量此銀漿固定工藝的技術(shù)指標(biāo)。
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應(yīng)用領(lǐng)域
FH801型芯片銀漿厚度測(cè)量?jī)x應(yīng)用領(lǐng)域：
主要用于半導(dǎo)體銀漿Silver Paste高度的測(cè)量
此外，在PCB加工、金屬加工、材料加工等方面也有應(yīng)用。
主要用于半導(dǎo)體銀漿Silver Paste高度的測(cè)量
此外，在PCB加工、金屬加工、材料加工等方面也有應(yīng)用。
快速反應(yīng)，專業(yè)配合，精心打造服務(wù)生態(tài)鏈
1年質(zhì)保，終身維護(hù)，提供配套服務(wù)
承諾到達(dá)現(xiàn)場(chǎng)的時(shí)限：昆山4小時(shí)，蘇州8小時(shí)，江浙滬24小時(shí)，其他區(qū)域48小時(shí)
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榮譽(yù)資質(zhì)
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